Wszystkie produkty
-
Rdzeń kamery termowizyjnej
-
Termiczna kamera bezpieczeństwa
-
Kamera termowizyjna drona
-
Systemy EO IR
-
No input file specified.
-
Moduł kamery termowizyjnej na podczerwień
-
Moduł kamery termowizyjnej o wysokiej rozdzielczości
-
Chłodzone detektory podczerwieni
-
Optyczne obrazowanie gazu
-
Kamera termowizyjna do wykrywania gorączki
-
Chłodzone moduły kamery
-
Kamera termowizyjna montowana na pojeździe
-
Zintegrowany zespół chłodnicy Dewara
-
Niechłodzone detektory podczerwieni
Osoba kontaktowa :
Nancy Jiang
Termografia przemysłowa Moduł kamery termowizyjnej LWIR Niechłodzony 400x300 17μM
Skontaktuj się ze mną, aby uzyskać bezpłatne próbki i kupony.
Whatsapp:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
Skype: sales10@aixton.com
W razie jakichkolwiek wątpliwości zapewniamy całodobową pomoc online.
xSzczegóły Produktu
| Rezolucja | 400x300 / 17μm | Częstotliwość wyświetlania klatek | 25Hz/30Hz/50Hz/60Hz |
|---|---|---|---|
| NETD | <30mK | Zakres widmowy | 8~14μm |
| Rozmiar | 44,5x44,5x33,6mm | Waga | ≤77g |
| High Light | Moduł kamery termowizyjnej 17uM LWIR,moduł kamery termowizyjnej do termografii przemysłowej,kamera termowizyjna 400x300 LWIR |
||
opis produktu
PLUG417R Niechłodzony moduł termiczny
Moduł kamery termowizyjnej 400x300 17μM LWIR niechłodzony z termografią przemysłową
Opis produktu
Rdzeń kamery termowizyjnej PLUG417R wykorzystuje niechłodzony detektor podczerwieni LWIR 400x300 / 17μm z opcjonalną funkcją pomiaru temperatury w zakresie od -20℃~150℃ do pomiaru temperatury ciała lub w warunkach przemysłowych.Ten moduł termiczny na podczerwień może nie tylko mierzyć wartość temperatury wokół ciebie, ale także wyświetlać obraz termowizyjny.Więc to musi być twój najlepszy wybór do monitorowania zmian temperatury.
Ten mały moduł kamery na podczerwień może być szeroko stosowany w zastosowaniach termowizyjnych, takich jak termografia, kontrola energii elektrycznej, inspekcja budynków itp. Jest korzystny dla klientów OEM w zakresie wtórnego rozwoju i integracji we wszelkiego rodzaju kamerach termowizyjnych i kamerach termowizyjnych na podczerwień.
Główne cechy
-NETD<30mk, wysoka czułość
- Stabilna wydajność
- Łatwa integracja
- Wyraźna jakość obrazu i szczegóły
- Konfigurowalny zakres temperatur
- Silna zdolność adaptacji do środowiska
Specyfikacja produktu
| Model | WTYCZKA417R |
| Wydajność detektora podczerwieni | |
| Rezolucja | 400x300 |
| Rozstaw pikseli | 17μm |
| Zakres widmowy | 8~14μm |
| NETD | <30mk |
| Przetwarzanie obrazu | |
| Częstotliwość wyświetlania klatek | 25Hz/30Hz/50Hz/60Hz |
| Czas rozruchu | <15s |
| Wideo analogowe | PAL/NTSC |
| Wideo cyfrowe | RAW/YUV/BT656/LVDS |
| Komponent rozszerzenia | USB/Camerlink |
| Tryb ściemniania | Liniowy/Histogram/Mieszany |
| Zoom cyfrowy | Zoom ciągły 1~8X, krok 1/8 |
| Wyświetlanie obrazu | Czarny gorący/biały gorący/pseudokolor |
| Kierunek obrazu | Odwróć poziomo/pionowo/po przekątnej |
| Algorytm obrazu | NUC/AGC/IDE |
| Specyfikacja elektryczna | |
| Standardowy interfejs zewnętrzny | Interfejs 50pin_HRS |
| Tryb komunikacji | RS232-TTL, 115200b/s |
| Napięcie zasilania | 4,5~6V |
| Pomiar temperatury | |
| Zakres temperatury pracy | -10°C~50°C |
| Zakres temperatury | -20°C~150°C, 100°C~550°C |
| Dokładność temperatury | ±2°C lub ±2% (weź wartość maksymalną) |
| SDK | ARM/Windows/Linux SDK, pełnoekranowa termografia |
| Charakterystyka fizyczna | |
| Wymiar (mm) | 44,5x44,5x36,6 |
| Waga | ≤77g |
| Adaptacja środowiskowa | |
| Operacja Temperatura | -40°C ~ +70°C |
| Temperatura przechowywania | -45°C ~ +85°C |
| Wilgotność | 5% ~ 95%, bez kondensacji |
| Wibracja | Losowe wibracje 5,35 g, 3 osie |
| Zaszokować | Fala półsinusoidalna, 40g/11ms, 3 osie, 6 kierunków |
| Optyka | |
| Opcjonalny obiektyw | Stała ostrość atermiczna: 7,5 mm/13 mm/19 mm/25 mm/35 mm |
Zastosowania przemysłowe
Rdzeń kamery termowizyjnej PLUG417R jest szeroko stosowany w kontroli energii elektrycznej, wizji maszynowej, bezpieczeństwie i monitorowaniu budynków HVAC, na zewnątrz, w straży pożarnej i ratownictwie, w organach ścigania i ratownictwie, ADAS, ładunkach UAV itp.
Pochwały od Klientów
Często zadawane pytania
1. Opakowanie na poziomie opłatka
Opakowania na poziomie wafla, znane również jako opakowania na poziomie wafla, stały się ważną częścią zaawansowanej technologii pakowania w branży półprzewodników.Pakowanie na poziomie płytki (WLP) to proces pakowania w wysokiej próżni bezpośrednio na całej płytce MEMS, a następnie trasowania i cięcia w celu utworzenia pojedynczego detektora podczerwieni.Wykonuje większość lub wszystkie procedury pakowania i testowania bezpośrednio na płytce detektora podczerwieni przed pokrojeniem w kostkę.Jest to ulepszony pakiet rozmiarów chipów, który spełnia potrzeby małych rozmiarów, lekkości, przenośnego, podręcznego, niskiej ceny i wysokiej wydajności produkcji.
Polecane produkty